Il-qalba ta 'apparat CCD (ħlas - akkoppjat) il-kapaċitajiet tal-immaġini tal-kamera tinsab fil-manifattura ta' preċiżjoni tal-elementi fotosensittivi tagħha, proċess li jintegra l-qtugħ - avvanzi tat-tarf fit-teknoloġija tas-semikondutturi u l-inġinerija ottika. Il-proċess tal-manifattura taċ-ċippa CCD huwa fattur kritiku fid-determinazzjoni tal-prestazzjoni tal-kamera, u l-kumplessità teknika tagħha tħalli direttament il-kwalità tal-immaġini tal-prodott finali.
Il-manifattura ta 'senser CCD tibda bil-preparazzjoni ta' - purità waħda - Wafer tas-silikon tal-kristall. Ingot tas-silikon b'rata ta 'difett estremament baxxa huwa mkabbar bl-użu tal-metodu Czochralski. Wara t-tqattigħ u l-illustrar, jifforma sottostrat tal-wejfer madwar 0.5 mm ħoxna. Matul il-proċess ta 'ossidazzjoni, saff ta' iżolament tad-dijossidu tas-silikon jifforma fuq il-wiċċ tas-silikon, li jservi bħala l-pedament għall-iżolament taċ-ċirkwit sussegwenti. Il-fotolitografija tuża litografija ultravjola profonda biex tittrasferixxi l-mudell tad-disinn bin-nanometru - preċiżjoni tal-livell fuq il-fotoresist - wiċċ tal-wejfer miksi. L-impjantazzjoni tal-joni mbagħad tintuża biex tifforma l-firxa tal-photodiode tal-junction PN. Dawn il-micron - elementi fotosensittivi ta 'daqs jiffurmaw l-istruttura fundamentali għall-qbid tal-immaġini.
Is-saff tal-interkonnessjoni tal-metall huwa ffurmat bl-użu ta 'aluminju b'ħafna saffi jew proċess ta' wajers tar-ram, bl-inċiżjoni fil-plażma toħloq kanali ta 'trasmissjoni tas-sinjal fi ħdan id-dielettriku iżolanti. L-innovazzjoni ewlenija tinsab fid-disinn tal-kanal tat-trasferiment tal-ħlas vertikali. Proċess speċjali ta 'doping joħloq struttura tal-bir potenzjali fi ħdan il-kristall tas-silikon, li jippermetti l-linja - minn {- linja, trasferiment dirett ta' piżijiet fotogenerati għall-amplifikatur tal-ħruġ. Is-saff tal-passivazzjoni, magħmul minn nitride tas-silikon, jifforma film protettiv dens permezz ta 'deposizzjoni tal-fwar kimiku, li jiżgura l-istabbiltà tal-apparat f'ambjenti umdi.
Il-proċess tal-imballaġġ ikollu impatt dirett fuq il-kwalità tal-immaġini CCD. Wara l-għeruq, iċ-ċippa hija ppakkjata f'pakkett taċ-ċeramika jew tal-metall, b'konnessjonijiet elettriċi miksuba permezz ta 'twaħħil tal-wajer tad-deheb. It-tieqa ottika ta 'quddiem tgħaqqad filtru tal-cutoff infra-aħmar ma' filtru baxx - biex telimina l-moiré u t-tweġiba spettrali korretta. Il-mudelli tat-tarf għoljin - jużaw it-teknoloġija tal-imballaġġ tal-iskala taċ-ċippa -, billi tintegra l-firxa tal-filtru direttament fuq il-wiċċ tas-senser, tnaqqas b'mod sinifikanti d-daqs tal-apparat.
It-teknoloġija CCD moderna qed tevolvi lejn dahar - strutturi mdawlin. Billi flipping l-istruttura taċ-ċippa biex tippermetti li d-dawl idawwal direttament il-wiċċ fotosensittiv, l-effiċjenza kwantistika tiżdied għal aktar minn 90%. Il-litografija NanoiMprint qed tibda tintuża fil-manifattura ta 'matriċi ta' microlens biex tottimizza l-effiċjenza tal-ġbir tad-dawl. Dawn l-avvanzi tal-proċess ikomplu jmexxu l-istatus insostitwibbli ta 'CCDs f'oqsma speċjalizzati bħal immaġini xjentifiċi u spezzjoni industrijali.
